塔山策划：辽沈交锋定名，主若是针对卡脖子的配置端。平昔国产化都是foundry厂自发推动，没有很强动力，如今华为亲身创设资本池，和材料厂商去配合。
华为手机组装线有本身产能，实验线占5-10%产能，跑通以后让配合公司去复制。华为如今亲身下场去做实验，28和14nm有精确的光阴节点，他日几年要完结28nm线的跑通。
昔时华为在半导体有策画，不过不行体制，如今策划建设材料、配置企业，包含入股、配合研发，华为要紧做熟练，不做重财产量产投入，扶助跑通为方针。
foundry厂动力没有华为足，由于相干华为死活死活，因此会比墟市预期要快，墟市感想5年28nm才出来，现实上华为受不了的，进度会比墟市预期的快，几条线并行推动。当今入华为资本池的国产配置、材料，有几家上市公司有没上市的，范围都不大。因而塔山策划处理了华夏半导体企业的题目，把一盘散沙统一同来。
第一批当选公司清单：
上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，朔方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源
个中芯源微进步最大：涂胶显影/光刻机配套/物理荡涤/湿法刻蚀入库
华为南泥湾策划：处理内部宽裕职工生慰题目，做一些不被美国人卡脖子的器件
韩国日本曾经有的也会琢磨本身做吗？
任何关节唯有不是国产的，底线完结去A化。好比涂胶配置这天本的，也会去做。
除了半导体关连材料，其余电子产物？
当今塔山策划不过针对半导体方面。
软件EDA？
也有布局，半导体财产链各个关节都有布局，当今除了美国没有其余提供的，因此也要靠国产化。
半导体全部财产链投入是不是过大光阴太长？
不会有三年五年，当今底线是去A，不会很慢，况且假使中美相干和气也会保持这个策略。
光刻机是各个关节最难的，不过光刻机不把握在美国手里，光刻机也许需求5-10年。
华为不是要做本身的IDM或许foundry，不过平昔国产化主若是foundry在配合推动，如今华为去做试产线，跑通以后其余厂家做量产线
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