出品
虎嗅科技组
作者
宇多田
头图为“塔山阻击战”
华为要自建芯片制造厂的消息，成了昨天（8月12日）晚间一颗投向媒体圈的新闻炸弹。
作为一家在两年内被美国N道禁令逼到角落里，仍拼死抵抗的中国芯片设计公司，在无任何可能把自己的高端芯片设计图纸送到台积电做进一步生产加工后，华为消费者业务CEO余承东在年8月7日的中国信息化百人会上，亲自为华为麒麟芯片的商业化进程画了一个“休止符”：
“华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。如果未来美国禁令没有撤销，Mate40将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰手机。”
但就在昨天下午，一个反转消息，似乎印证了余承东那天欲言又止的一句话——“华为在芯片领域开拓了十几年，但在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，只是做了芯片设计，没搞芯片制造”：
微博大V“鹏鹏君驾到”在下午发了这样一条微博，大致意思是，华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。
这个信息虽然很快被华为内部人士辟谣，但仍然被媒体以光速在各大媒体平台扩散开来。“塔山计划”不仅得到了大众几乎一致的“鼓励叫好声”，听起来也似乎是一件振奋人心的事情。
然而，历史上辽沈战役中的“塔山阻击战”（据说“塔山计划”一词来源于此），虽然是以8个师对抗敌人11个师并赢得了最后的胜利。但惨烈的过程被很多人忽视——数千人牺牲，坚守塔山、被授予“塔山英雄团”的第4纵队第12师第34团，最后只剩下21人。
同样，从芯片制造角度来看，造芯这场“战役”过程之艰难，非文字可概述。
就此爆料，虎嗅在第一时间联系了华为半导体部门内部人士，他们均表示从新闻上才得知此消息。此外，虎嗅也在第一时间采访了半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：
几乎不可能，非常难。
实际上，他们认为，建一个45nm晶圆厂的巨额耗资问题，倒是其次；相反，钱是最好解决的东西。就像此前我们在《杀死那只AI独角兽》里所说，用亿美元也砸不出一台光刻机。对于半导体设备与生产工艺，“钱”只是诸多核心要素之一。
他们最
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