可以明确定说，如果塔山计划属实，那么华为走出芯片困局将只是时间上的事。因为这场科技战对于华为来说是一场输不起的较量，任正非曾经讲过的一句话：除了胜利，我们已经无路可走。晴朗天空下的华为正如上世纪的塔山阻击战，野战军凭着坚强的意志力支撑，让强大的对手直到最后也没能越过小小的塔山，当时司令员林彪在塔山决战前，给四纵下达的作战命令：我不要伤亡数字，我只要塔山。相较目前这情况，华为同样面临着超强的对手，恰好也正需要塔山意志来战胜它。塔山的夕阳华为“塔山计划”的核心，就是华为亲自下场整合当前的芯片制造产业链，解决我国目前半导体企业多而不强这个现象，将如散沙般的半导体企业给统一起来，集中形成资源互补协同攻关。同时，这项计划的战略目标也非常明确，就是要对半导体产业链各个关键环节进行融合发展全面突破，并最终实现半导体技术的全面自主可控，比如：EDA设计、材料生产、半导体制造、工艺提升、芯片封测等方面。美国禁令由于美国的禁令，华为必须快速打通这条之前从没有人走过的联合模式，目前正准备以最快的速度预备建设一条完全没有美国技术的45nm芯片生产线，同时探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。而之所以有“完全去美化”这个大胆的构想，则是因为美国近来对华为采取了更严厉的芯片管制。早在今年5月份，美国就已发出宣布，只要是属于华为设计的芯片，一旦使用到美国商业控制清单上的软件和技术，或者是美国半导体设备的直接产品，那么在交付前就必须获得美国的许可，否则就是违反美国的禁令。芯片生产线目前海思所设计的芯片，在生产上需要依赖于美国的设计软件和半导体设备，而且美国在这两个领域上正处在高度垄断的地位。因此，这也就意味着海思芯片在生产上将严重受阻于美国禁令的限制，加上台积电和中芯国际也均在这些技术管制的范围内，导致它们都无法给华为代工，正是由于如此，使得华为的芯片之路走得异常艰辛。为了以后不再被“卡脖子”，华为这次亲自下场就是想要以破釜沉舟的决心、背水一战，对美国来个釜底抽薪，建设一条完全去美化的芯片生产线。智能芯片接下来，这条生产线将如何发展，短期内还真是难以预料，毕竟我们从未有过这样的尝试。但不管如何，这条自主化之路再难也得走，因缺芯失魂注定要被卡脖子，之前中兴通讯被制裁就是一个血的教训。目前可以预见的是，华为半导体芯片自救之路依然漫长，未来的发展肯定是一条荆棘密布充满坎坷之路。这次华为接连推出“南泥湾”、“塔山计划”等项目，让我们看到中国企业为国家和民族的发展肩负起应有的责任与担当，为了实现核心技术完全自主化，义无反顾勇往直前的决心也正体现出他们的风骨与傲气。
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