年中国半导体市场需求规模将有望攀升至亿元。围绕半导体领域，目前，华为被传已经启动“塔山计划”，不管这个消息是真是假，华为在芯片领域进行全方位布局，已经是“自古华山一条路”了。塔山只是一个在辽宁锦西以东大约有一百户人家的小村庄，塔山其实既没有塔，也没有山，但这么一个小地方，却在解放战争中留下了不可磨灭的历史地位。有人将辽沈战役中的塔山阻击战与黑山阻击战以及淮海战役中的徐东阻击战，并称为解放战争“三大战役”中的“三大阻击战”。由于美国的强力打压制裁，9月15日起华为的芯片代工订单生产就正式结束，自研的高端麒麟芯片也被迫即将成为绝唱。而作为华为最高端的手机，华为Mate40系列年下半年即将上市，其搭载的华为最高端麒麟芯片，可能是华为高端芯片的最后一代了。之后的Mate系列高端手机，搭载哪种芯片，短期之内就很难猜测了。但在重压之下，华为反而愈战愈勇，先后推出了“天才少年计划”，“南泥湾计划”，包括刚刚透漏的“塔山计划”。为什么命名为“塔山计划”？到底是华为的内部代号，还是媒体甚至是资本市场炒作出来的概念，现在还是不得而知。但不管怎样，传出的信号却是意味深长，值得深思的。“给程子华发报，我不要他的伤亡数字，我只要塔山!”——这是塔山战役中林彪下达的死命令。此役之后有四纵司令吴克华、十一纵司令员贺晋年等多位名将，还有塔山英雄团这样的劲旅被淬炼出来，培养了大量共和国的钢筋铁骨。华为显然也下定了“破釜沉舟”，“毕其功于一役”的决心与勇气。据了解，华为已计划将与包括上海微电子等数十家中企合作，在年内建成一条非美技术的45nm芯片生产线，实现芯片制造自主可控。至于能否实现，现在还要等官方消息来公布。另外，更高端的28nm自主技术芯片生产线也在研究探索中。当然，7nm以上的芯片，并不是能够一蹴而就的，还需要艰苦奋斗比较长的时间，这不是打打鸡血就短期可以实现的。据悉，华为正有意转型“IDM全能模式”，计划自行完成芯片研发、测评、生产、封装等一系列操作，实现半导体领域全方位的扎根。“打不死的华为”在重重封锁与重压之下，从来没有向权威屈服，不断挑战自己的极限，不断被迫像产业链的上游延伸，再过几年，会不会逼出一个“全产业链型”的全能选手呢？我们拭目以待吧。
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