12日,又有华为芯片消息流传,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与国内相关企业合作,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。 爆料称,此条生产线预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
究竟真相如何? 华为自建芯片生产线? 塔山计划刷屏! 8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。 据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。 爆料称,预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。 近日,华为消费者业务CEO余承东表示,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,今年9月份发布的华为Mate40手机将成为搭载高端麒麟芯片的“绝唱”。 因为美方限制,华为将不能使用任何涉及美国技术的产品来设计和制造芯片。但这并不意味着华为不能购买其它厂商的芯片来维持手机产品线的运转。高通、联发科都有可能成为其芯片供应商。 不过随后据澎湃新闻报道,华为海思相关人士对表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱,“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。” 而据界面新闻报道,目前,前述爆料博主已删除微博。 所谓塔山,出自辽沈战役,当时东北野战军司令员林彪在塔山战前给四纵下达作战命令说:“我不要伤亡数字,我只要塔山。”拥有飞机大炮助攻的10万对手直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团,后来的王牌四十一军。如今看来,华为面临着超强对手,也有新的塔山需要守护。 有芯片行业人士对此表示,造芯片不是一朝一夕的事,而打造芯片产线制造环节更多,且涉及的设备和材料众多目前国内至少有一半以上的设备和原材料都要依赖进口获得,加上现有的大部分半导体制造设备的大都使用到美国技术,因此传言想要今年内打造一条去美技术的产线说法“很不负责任,爆料其实就是网友哗众取宠的‘口嗨’行为,根本就不切实际。” 值得一提的是,市调机构ICInsights在昨(12)日公布了年上半年前十大半导体厂商,晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强,营收年成长幅度高达四成,成长幅度最高则是华为旗下的海思,年增49%,首次上榜前十。榜单中,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。
华为没放弃自研,呼吁全产业共同努力 8月7日,华为消费者业务CEO余承东在一个会议上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate40,将搭载华为自己的麒麟芯片,并坦言,受到美国禁令的影响,华为手机自从Mate40之后,将面临着无高端芯片可用的危险境地。 “由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”据悉,自年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在今年新一轮制裁下,华为的芯片一直处于缺货状态,预测今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。 尽管如此,华为也不打算放弃自研,“华为要解决芯片问题,实现基础技术能力的创新和突破,在操作系统、芯片、数据库、云端服务等全方面方面扎根,建构出产业新生态。”他还强调,国内半导体产业的进步,仅靠华为的努力远远不够,还需要全产业的共同努力发展。
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