华为麒麟被扼杀提前退休华为真的毫无

相信大家都知道，对于华为而言，年、年都是非常特别的一年，在年，华为正式被列入到“实体清单”，开始遭受到一系列的软硬件产品“断供”，在年5月15日，美国商务部再次对华为海思半导体颁发了“禁售令”，导致台积电等全球知名的芯片代工企业都无法继续为华为海思提供芯片代工服务，并且这个“芯片禁售令”也得到了华为消费者业务CEO余承东确认，在8月7日，余承东正式对外表态：“由于遭受到美国第二轮断供制裁，目前华为海思芯片已经绝版了”这也意味着华为海思作为中国大陆地区最强的芯片设计公司，如今却在美国的“扼杀”下被迫提前退休，彻底的失去了未来，对此很多网友也纷纷开始担忧：“华为是否真的还有抵抗之力呢？”

相信大家都知道，诞生在年的第一款华为海思麒麟处理器，并没有引起太大的市场反响，甚至还遭到了华为创始人任正非的嫌弃，或许也正是因为吐槽的声音，让华为麒麟芯片变得越来越完美，几乎每一代华为麒麟芯片推出都会有很大的进入，麒麟带领华为P9销量破千万，麒麟带领华为手机名响全球，最后在5G网络时代，华为麒麟芯片彻底的实现了逆袭反超，推出了巴龙、麒麟GSOC等多款5G芯片，都在技术层面遥遥领先于高通，这也是国产手机芯片厂商首次在技术层面超越美国的芯片巨头—高通，但就在如此关键时刻，因为一次“制裁”升级，从9月15日开始，台积电等全球芯片代工巨头就无法继续为华为海思代工生产芯片产品了，并且全球没有任何的芯片代工厂商能够为华为解决芯片制造这一难题，但即便面对如此残酷现状的华为，依旧没有选择坐以待毙；近日，有媒体正式曝光：“华为已经正式启动了“塔山计划”，华为将会打造芯片全产业链，从沙子到芯片成品，都全面实现“国产化”；”

预计在今年年底，就可以投产一条“无美企供应链技术”的国产45nm芯片生产线，后续还会进一步向28nm工艺以及更高制程工艺技术突破，让华为彻底成为一家IDM芯片巨头，但华为想要彻底的改变目前国内芯片制造的短板，也并不容易，相信大家都知道，在年在国内半导体行业，曾发生了这样一件大事，那就是福建晋华正式被美国列入到实体清单之中，而福建晋华作为国内一家存储芯片巨头，成立于年，是国内为数不多能够在芯片的设计、制造、封装全都可以实现IDM一体化工艺的芯片公司，在最早成立之初，也是收购合并了台湾第二大芯片代工厂联电，所以福建晋华能够在快速建立芯片生产线，但知道福建晋华登上实体清单之后，美国众多企业都纷纷开始撤离，在失去了ASML的光刻机设备以及美国的技术、半导体设备的支持后，福建晋华也是就此倒下；所以华为想要成功打破美国在芯片技术领域的垄断地位，其难度也就可想而知了。

当然美国的“科技霸主”地位也并不是不能够撼动，随着国家不断地大力扶持国产芯片企业，尤其是前一段时间，国内官方媒体正式曝光，上海微电子预计将会在明年就可以正式交付28nm国产光刻机设备，而在芯片蚀刻机领域，国产芯片蚀刻机已经能够达到顶尖的5nm水准，这也就意味着华为想要打造纯国产芯片产业链的机会还是很大的。对此，各位小伙伴们，你们对于国产芯片的未来发展前景，都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！